-
4 kerros FPC FR4 -jäykistimellä 4G -moduulijärjestelmässä
4 kerros FPC FR4 -jäykistimellä.
Jäykkää Flex -piirilevyä käytetään laajasti lääketieteellisessä tekniikassa, antureissa, mekatroniisissa tai instrumentoinnissa, elektroniikka puristaa yhä enemmän älykkyyttä yhä pienempiin tiloihin, ja pakkaustiheys nousee tallentamaan tasot uudestaan ja uudestaan.
FOB -hinta: US 0,5 dollaria/pala
Min tilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 kpl kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Laivatapa: Express/ By Air/ By Sea
-
Keinotekoinen älykkyys 8 kerroksen piirilevy VAIS: lla pad -tekniikassa
8 kerroksen piirilevy VAI: lla padissa. UL -sertifioitu Shengyi S1000H TG 170 FR4 Materiaali, 1/1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35UM) kuparin paksuus, Enig au -paksuus 0,05um; Ni: n paksuus 3um. Vähintään 0,203 mm: llä, joka on täytetty hartsilla.
FOB -hinta: US $ 0,2/pala
Min tilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 kpl kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Laivatapa: Express/ By Air/ By Sea
-
Reunan pinnoitus 6 kerroksen piirilevy IoT -päätaulua varten
6 kerroksen piirilevy reunalla. UL -sertifioitu Shengyi S1000H TG 170 FR4 Materiaali, 1/1/1/1/1/1/1 OZ (35UM) kuparin paksuus, Enig au -paksuus 0,05um; Ni: n paksuus 3um. Vähintään 0,203 mm: llä, joka on täytetty hartsilla.
FOB -hinta: US $ 0,2/pala
Min tilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 kpl kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Laivatapa: Express/ By Air/ By Sea
-
4 kerroksen piirilevy kulta sormella digitaalisessa äänijärjestelmässä
Tämä on 4 kerroksen piirilevy, jossa on kulta sormi 40U ”AU. UL -sertifioitu Shengyi S1000H TG 150 FR4 -materiaali, 1 oz (35um) kuparin paksuus, Enig au -paksuus 1um; Ni: n paksuus 3um. Vähintään 0,203 mm: n FOB Hinta: US $ 0,2/Pieta
Min tilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 kpl kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Laivatapa: Express/ By Air/ By Sea
