Tuotteet
Reunapinnoitus 6-kerroksinen piirilevy IOT-emolevylle
| Kerrokset | 6 kerrosta |
| Levyn paksuus | 1,60 mm |
| Materiaali | FR4 tg170 |
| Kuparin paksuus | 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) |
| Pinnan viimeistely | ENIG Au Paksuus 0,05um;Ni Paksuus 3um |
| Pienin reikä (mm) | 0,203 mm täytetty hartsilla |
| Viivan vähimmäisleveys (mm) | 0,13 mm |
| Minimiriviväli (mm) | 0,13 mm |
| Juotosmaski | Vihreä |
| Legendan väri | Valkoinen |
| Mekaaninen käsittely | V-uuristus, CNC-jyrsintä (jyrsintä) |
| Pakkaus | Antistaattinen laukku |
| E-testi | Lentävä luotain tai kiinnitin |
| Hyväksymisstandardi | IPC-A-600H luokka 2 |
| Sovellus | Autojen elektroniikka |
Tuotteen materiaali
Erilaisten piirilevyteknologioiden, volyymien, toimitusaikavaihtoehtojen toimittajana meillä on valikoima vakiomateriaaleja, joilla voidaan kattaa laaja kaistanleveys erityyppisistä piirilevyistä ja jotka ovat aina saatavilla talossa.
Myös muiden tai erikoismateriaalien vaatimukset voidaan useimmissa tapauksissa täyttää, mutta tarkasta vaatimuksista riippuen materiaalin hankkimiseen voi kulua jopa noin 10 työpäivää.
Ota meihin yhteyttä ja keskustele tarpeistasi myynti- tai CAM-tiimimme kanssa.
Varastossa olevat vakiomateriaalit:
| Komponentit | Paksuus | Toleranssi | Kudontatyyppi |
| Sisäiset kerrokset | 0,05 mm | +/-10 % | 106 |
| Sisäiset kerrokset | 0,10 mm | +/-10 % | 2116 |
| Sisäiset kerrokset | 0,13 mm | +/-10 % | 1504 |
| Sisäiset kerrokset | 0,15mm | +/-10 % | 1501 |
| Sisäiset kerrokset | 0,20 mm | +/-10 % | 7628 |
| Sisäiset kerrokset | 0,25 mm | +/-10 % | 2 x 1504 |
| Sisäiset kerrokset | 0,30 mm | +/-10 % | 2 x 1501 |
| Sisäiset kerrokset | 0,36 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Sisäiset kerrokset | 0,41 mm | +/-10 % | 2 x 7628 |
| Sisäiset kerrokset | 0,51 mm | +/-10 % | 3 x 7628/2116 |
| Sisäiset kerrokset | 0,61 mm | +/-10 % | 3 x 7628 |
| Sisäiset kerrokset | 0,71 mm | +/-10 % | 4 x 7628 |
| Sisäiset kerrokset | 0,80mm | +/-10 % | 4 x 7628/1080 |
| Sisäiset kerrokset | 1,0 mm | +/-10 % | 5 x7628/2116 |
| Sisäiset kerrokset | 1,2 mm | +/-10 % | 6 x7628/2116 |
| Sisäiset kerrokset | 1,55 mm | +/-10 % | 8 x 7628 |
| Prepregs | 0,058 mm* | Riippuu asettelusta | 106 |
| Prepregs | 0,084 mm* | Riippuu asettelusta | 1080 |
| Prepregs | 0,112 mm* | Riippuu asettelusta | 2116 |
| Prepregs | 0,205 mm* | Riippuu asettelusta | 7628 |
Cu-paksuus sisäkerroksille: Vakio - 18 µm ja 35 µm,
pyynnöstä 70 µm, 105 µm ja 140 µm
Materiaalityyppi: FR4
Tg: noin150 °C, 170 °C, 180 °C
εr 1 MHz:llä: ≤5,4 (tyypillinen: 4,7) Lisää saatavilla pyynnöstä
Pinota
Pääasiallinen 6 kerroksen pinoamiskokoonpano on yleensä seuraava:
·Yläosa
·Sisäinen
· Maa
· Teho
·Sisäinen
· Pohja
Kysymyksiä ja vastauksia Reiän seinän vetolujuus ja siihen liittyvät tekniset tiedot
Kuinka testata reiän seinämän vetolujuus ja siihen liittyvät tekniset tiedot?Reiän seinä poistaa syyt ja ratkaisut?
Reiän seinämän vetotesti suoritettiin aiemmin läpireiän osille kokoonpanovaatimusten täyttämiseksi.Yleinen testi on juottaa johto PCB-levylle reikien läpi ja mitata sitten ulosvetoarvo jännitysmittarilla.Kokemusten mukaan yleiset arvot ovat erittäin korkeat, mikä ei aiheuta ongelmia sovelluksessa.Tuotteen tekniset tiedot vaihtelevat
eri vaatimuksiin, on suositeltavaa viitata IPC:hen liittyviin spesifikaatioihin.
Reiän seinän erotteluongelma on huono tarttuvuus, joka johtuu yleensä kahdesta yleisestä syystä, joista ensimmäinen on huono pito (Desmear) tekee jännityksestä liian vähän.Toinen on kemiallinen kuparipinnoitusprosessi tai suoraan kullattu, Esimerkiksi: paksun, tilaa vievän pinon kasvu johtaa huonoon tarttumiseen.Tietenkin on olemassa muita mahdollisia tekijöitä, jotka voivat vaikuttaa tällaiseen ongelmaan, mutta nämä kaksi tekijää ovat yleisimmät ongelmat.
On kaksi haittaa reiän seinän erottaminen, ensimmäinen on tietysti testi käyttöympäristö liian ankara tai tiukka, johtaa PCB-levy ei kestä fyysistä rasitusta niin, että se on erotettu.Jos tätä ongelmaa on vaikea ratkaista, saatat joutua vaihtamaan laminaattimateriaalia parannuksia varten.
Jos se ei ole yllä oleva ongelma, se johtuu pääasiassa reiän kuparin ja reiän seinämän välisestä huonosta tarttumisesta.Mahdollisia syitä tähän osaan ovat reiän seinämän riittämätön karhentuminen, kemiallisen kuparin liiallinen paksuus ja huonosta kemiallisesta kupariprosessikäsittelystä johtuvat rajapinnan viat.Nämä kaikki ovat mahdollisia syitä.Tietysti, jos porauksen laatu on huono, myös reiän seinämän muodon vaihtelu voi aiheuttaa tällaisia ongelmia.Mitä tulee yksinkertaisimpaan työhön näiden ongelmien ratkaisemiseksi, sen pitäisi olla ensin vahvistaa perimmäinen syy ja sitten käsitellä syyn lähdettä, ennen kuin se voidaan ratkaista kokonaan.
