Piirilevyn kokoonpanolaitteet
ANKE PCB tarjoaa laajan valikoiman SMT-laitteita, mukaan lukien manuaaliset, puoliautomaattiset ja täysautomaattiset stensiilitulostimet, pick&place-koneet sekä pöytäsarjan erät ja matalan ja keskimääräisen volyymin reflow-uunit pinta-asennusta varten.
ANKE PCB:llä ymmärrämme täysin, että laatu on piirilevyjen kokoonpanon ensisijainen tavoite ja pystymme toteuttamaan uusimmat piirilevyjen valmistus- ja kokoonpanolaitteet.
Automaattinen PCB-lataaja
Tämä kone sallii PCB-levyjen syöttämisen automaattiseen juotospastapainokoneeseen.
Etu
• Työvoiman ajansäästö
• Kustannussäästöt kokoonpanotuotannossa
• Vähentää mahdollista manuaalista aiheuttamaa vikaa
Automaattinen stensiilitulostin
ANKElla on edistyksellisiä laitteita, kuten automaattisia stensiilitulostuslaitteita.
• Ohjelmoitava
• Vetovetolastajärjestelmä
• Kaavaimen automaattinen paikannusjärjestelmä
• Itsenäinen puhdistusjärjestelmä
• Piirilevyn siirto- ja paikannusjärjestelmä
• Helppokäyttöinen käyttöliittymä humanisoitu englanniksi/kiinaksi
• Kuvanottojärjestelmä
• 2D-tarkastus ja SPC
• CCD-kaavaimen kohdistus
SMT Pick & Place Machines
• Suuri tarkkuus ja joustavuus malleille 01005, 0201, SOIC, PLCC, BGA, MBGA, CSP, QFP, 0,3 mm:n tarkkuuteen asti
• Kosketukseton lineaarinen anturijärjestelmä korkeaan toistettavuuteen ja vakauteen
• Älykäs syöttöjärjestelmä tarjoaa automaattisen syöttölaitteen sijainnin tarkistuksen, automaattisen komponenttien laskennan ja tuotantotietojen jäljitettävyyden
• COGNEX-linjausjärjestelmä "Vision on the Fly"
• Pohjanäön kohdistusjärjestelmä hienojakoiselle QFP:lle ja BGA:lle
• Täydellinen pienille ja keskisuurille tuotantomäärille
• Sisäänrakennettu kamerajärjestelmä, jossa on automaattinen älykäs vertailumerkkien oppiminen
• Annostelujärjestelmä
• Näkötarkastus ennen ja jälkeen tuotannon
• Universaali CAD-muunnos
• Sijoitusnopeus: 10 500 cph (IPC 9850)
• Kuularuuvijärjestelmät X- ja Y-akselilla
• Sopii 160 älykkään automaattiseen nauhansyöttölaitteeseen
Lyijytön reflow-uuni/lyijytön reflow-juotoskone
• Windows XP -käyttöohjelmisto kiina- ja englanninkielisillä vaihtoehdoilla.Koko järjestelmä alla
integraatioohjaus voi analysoida ja näyttää vian.Kaikki tuotantotiedot voidaan tallentaa kokonaan ja analysoida.
• PC&Siemens PLC -ohjausyksikkö vakaalla suorituskyvyllä;profiilin toiston suuri tarkkuus voi välttää tuotteen häviämisen, joka johtuu tietokoneen epänormaalista toiminnasta.
• Lämmitysvyöhykkeiden lämpökonvektion ainutlaatuinen muotoilu 4 sivulta takaa korkean lämpötehokkuuden;korkea lämpötilaero kahden liitosvyöhykkeen välillä voi välttää lämpötilahäiriöt;Se voi lyhentää suurten ja pienten komponenttien välistä lämpötilaeroa ja täyttää monimutkaisen piirilevyn juotostarpeen.
• Pakotettu ilma- tai vesijäähdytysjäähdytin tehokkaalla jäähdytysnopeudella sopii kaikenlaisille lyijyttömälle juotospastalle.
• Alhainen virrankulutus (8-10 kWh/tunti) säästää valmistuskustannuksia.
AOI (Automated Optical Inspection System)
AOI on laite, joka tunnistaa hitsaustuotannon yleisiä vikoja optisten periaatteiden pohjalta.AOl on nouseva testaustekniikka, mutta se kehittyy nopeasti, ja monet valmistajat ovat tuoneet markkinoille Al-testauslaitteita.
Automaattisen tarkastuksen aikana kone skannaa automaattisesti PCBA:n kameran läpi, kerää kuvia ja vertaa havaittuja juotosliitoksia tietokannan hyväksyttyihin parametreihin.Korjaajan korjaukset.
Nopeaa ja tarkkaa näönkäsittelytekniikkaa käytetään automaattisesti havaitsemaan PB-levyn erilaiset sijoitusvirheet ja juotosvirheet.
PC-levyt vaihtelevat hienojakoisista suuritiheyksisistä levyistä pienitiheyksisiin suurikokoisiin levyihin, jotka tarjoavat in-line-tarkastusratkaisuja tuotannon tehokkuuden ja juotteen laadun parantamiseksi.
Käyttämällä AOl:ta vikojen vähentämistyökaluna virheet voidaan löytää ja poistaa varhaisessa kokoonpanoprosessissa, mikä johtaa hyvään prosessinhallintaan.Vikojen varhainen havaitseminen estää huonojen levyjen lähettämisen seuraaviin kokoonpanovaiheisiin.Tekoäly vähentää korjauskustannuksia ja välttää levyjen romuttamista korjattavaksi.
3D röntgen
Elektroniikkatekniikan nopean kehityksen, pakkausten pienentymisen, tiheän kokoonpanon ja erilaisten uusien pakkausteknologioiden jatkuvan ilmaantumisen myötä piirien kokoonpanon laadulle asetetaan yhä korkeammat vaatimukset.
Siksi havaitsemismenetelmille ja -tekniikoille asetetaan korkeammat vaatimukset.
Tämän vaatimuksen täyttämiseksi uusia tarkastustekniikoita ilmaantuu jatkuvasti, ja automaattinen 3D-röntgentarkastustekniikka on tyypillinen edustaja.
Se ei vain pysty havaitsemaan näkymättömiä juotosliitoksia, kuten BGA:ta (Ball Grid Array, pallogrid array paketti) jne., vaan se voi myös suorittaa havainnointitulosten kvalitatiivisen ja kvantitatiivisen analyysin vikojen löytämiseksi ajoissa.
Tällä hetkellä elektronisten kokoonpanojen testauksessa käytetään laajaa valikoimaa testaustekniikoita.
Yleisimpiä laitteita ovat manuaalinen visuaalinen tarkastus (MVI), piiritesteri (ICT) ja automaattinen optinen
Tarkastus (Automaattinen optinen tarkastus).AI), automaattinen röntgentarkastus (AXI), toiminnallinen testeri (FT) jne.
PCBA Rework Station
Mitä tulee koko SMT-kokoonpanon uudelleenkäsittelyprosessiin, se voidaan jakaa useisiin vaiheisiin, kuten juottamisen, komponenttien uudelleenmuotoilun, piirilevyjen puhdistus, komponenttien sijoittelu, hitsaus ja puhdistus.
1. Juotoksen poisto: Tämän prosessin tarkoituksena on poistaa korjatut komponentit kiinteiden SMT-komponenttien PB:stä.Kaikkein perusperiaate on, että itse irrotettuja komponentteja, ympäröiviä komponentteja ja piirilevytyynyjä ei saa vahingoittaa tai vahingoittaa.
2. Komponenttien muotoilu: Kun uudelleenkäsitellyt komponentit on purettu juottamisen jälkeen, jos haluat jatkaa poistettujen komponenttien käyttöä, sinun tulee muotoilla komponentit uudelleen.
3. Piirilevyjen puhdistus: Piirilevyn puhdistukseen sisältyy tyynyn puhdistus ja kohdistustyöt.Pehmusteen tasoituksella tarkoitetaan yleensä poistetun laitteen piirilevypinnan tasoittamista.Pehmusteen puhdistuksessa käytetään yleensä juotetta.Puhdistustyökalu, kuten juotoskolvi, poistaa juotteen jäännökset tyynyistä ja pyyhitään sitten absoluuttisella alkoholilla tai hyväksytyllä liuottimella hienoaineksen ja jäännössulatekomponenttien poistamiseksi.
4. Komponenttien sijoittaminen: tarkista muokattu piirilevy painetulla juotospastalla;käytä korjausaseman komponenttien sijoituslaitetta valitaksesi sopiva tyhjösuutin ja kiinnitä sijoitettava korjauslevy.
5. Juottaminen: Uudelleentyöskentelyn juotosprosessi voidaan periaatteessa jakaa manuaaliseen juottamiseen ja uudelleenvirtausjuottoon.Vaatii huolellista harkintaa komponenttien ja PB-asetteluominaisuuksien sekä käytetyn hitsausmateriaalin ominaisuuksien perusteella.Manuaalinen hitsaus on suhteellisen yksinkertaista ja sitä käytetään pääasiassa pienten osien jälkihitsaukseen.
Lyijytön aaltojuotoskone
• Kosketusnäyttö + PLC-ohjausyksikkö, yksinkertainen ja luotettava käyttö.
• Ulkoinen virtaviivainen muotoilu, sisäinen modulaarinen rakenne, ei vain kaunis, vaan myös helppo huoltaa.
• Flux-sumutin tuottaa hyvän sumutuksen pienellä virtauksen kulutuksella.
• Turbotuulettimen pakoputki suojaverholla estää sumutetun vuon leviämisen esilämmitysalueelle ja varmistaa turvallisen toiminnan.
• Modulaarinen lämmittimen esilämmitys on kätevä huoltoa varten;PID-säätölämmitys, vakaa lämpötila, tasainen käyrä, ratkaise lyijyttömän prosessin vaikeudet.
• Lujaa, muodonmuutostamatonta valurautaa käyttävät juotosastiat tuottavat erinomaisen lämpötehokkuuden.
Titaanista valmistetut suuttimet takaavat alhaisen lämpömuodonmuutoksen ja alhaisen hapettumisen.
• Siinä on koko koneen automaattinen ajastettu käynnistys ja sammutustoiminto.
