Modeemin elämän ja tekniikan muuttuessa, kun ihmisiltä kysytään heidän pitkäaikaisesta elektroniikan tarpeestaan, he eivät epäröi vastata seuraaviin avainsanoja: pienempi, kevyempi, nopeampi, toimivampi.Nykyaikaisten elektroniikkatuotteiden mukauttamiseksi näihin vaatimuksiin on otettu laajalti käyttöön ja sovellettu kehittynyttä piirilevyjen kokoonpanotekniikkaa, jonka joukossa PoP (Package on Package) -tekniikka on saanut miljoonia kannattajia.
Paketti paketissa
Package on Package on itse asiassa prosessi, jossa komponentteja tai IC:itä (Integrated Circuits) pinotaan emolevylle.Edistyksellisenä pakkausmenetelmänä PoP mahdollistaa useiden IC:iden integroinnin yhdeksi paketiksi logiikkaa ja muistia sisältävän ylä- ja alapakkauksissa, mikä lisää tallennustiheyttä ja suorituskykyä sekä pienentää asennusaluetta.PoP voidaan jakaa kahteen rakenteeseen: standardirakenteeseen ja TMV-rakenteeseen.Vakiorakenteet sisältävät logiikkalaitteet alimmassa paketissa ja muistilaitteet tai pinottu muistit yläpaketissa.Päivitettynä versiona PoP-standardirakenteesta TMV (Through Mold Via) -rakenne toteuttaa sisäisen yhteyden logiikkalaitteen ja muistilaitteen välillä pohjapakkauksen muotin läpimenevän reiän kautta.
Paketti paketti sisältää kaksi avainteknologiaa: valmiiksi pinottu PoP ja sisäänrakennettu pinottu PoP.Suurin ero niiden välillä on takaisinvirtausten määrä: edellinen kulkee kahden uudelleenvirtauksen läpi, kun taas jälkimmäinen kulkee kerran.
POP:n etu
OEM-valmistajat käyttävät laajasti PoP-teknologiaa sen vaikuttavien etujen ansiosta:
• Joustavuus – PoP:n pinoamisrakenne tarjoaa OEM-valmistajille niin monia pinoamisvaihtoehtoja, että he voivat muokata tuotteidensa toimintoja helposti.
• Kokonaiskoon pienennys
• Kokonaiskustannusten alentaminen
• Emolevyn monimutkaisuuden vähentäminen
• Logistiikan hallinnan parantaminen
• Teknologian uudelleenkäyttötason parantaminen
