-
Tekoäly 8-kerroksinen piirilevy, jossa vais in pad tech
8-kerroksinen piirilevy, jossa vais tyynyssä.UL-sertifioitu Shengyi S1000H tg 170 FR4 materiaali, 1/1/1/1/1/1/1/1 OZ (35um) kuparin paksuus, ENIG Au Paksuus 0,05um;Ni Paksuus 3um.Vähintään 0,203 mm täytetty hartsilla.
FOB-hinta: 0,2 USD/kpl
Minimitilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 PCS kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Toimitustapa: Express / lentoteitse / meritse
-
Reunapinnoitus 6-kerroksinen piirilevy IOT-emolevylle
6-kerroksinen piirilevy reunapinnoitettu.UL-sertifioitu Shengyi S1000H tg 170 FR4 materiaali, 1/1/1/1/1/1 OZ (35um) kuparin paksuus, ENIG Au paksuus 0,05um;Ni Paksuus 3um.Vähintään 0,203 mm täytetty hartsilla.
FOB-hinta: 0,2 USD/kpl
Minimitilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 PCS kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Toimitustapa: Express / lentoteitse / meritse
-
4-kerroksinen PCB kultasormi digitaalisessa audiojärjestelmässä
Tämä on 4-kerroksinen piirilevy kultasormi 40u” Au.UL-sertifioitu Shengyi S1000H tg 150 FR4 materiaali, 1 OZ (35um) kuparipaksuus, ENIG Au Paksuus 1um;Ni Paksuus 3um.Vähintään 0,203 mm FOB-hinta: 0,2 USD/kpl
Minimitilausmäärä (MOQ): 1 kpl
Toimituskyky: 100 000 000 PCS kuukaudessa
Maksuehdot: T/T/, L/C, PayPal, Payoneer
Toimitustapa: Express / lentoteitse / meritse
