Tuotteet
Shenzhen ANKE Cellphne mian -levy
Tämä on PCB-kokoonpanoprojekti matkapuhelimen päälevylle.Kulutuselektroniikka, äänituotteista puettaviin laitteisiin, pelaamiseen tai jopa virtuaalitodellisuuteen, ovat kaikki yhä enemmän yhteydessä toisiinsa.Digitaalinen maailma, jossa elämme, vaatii korkeaa liitettävyyttä ja kehittynyttä elektroniikkaa ja ominaisuuksia, jopa yksinkertaisimpien tuotteiden osalta, mikä antaa käyttäjille mahdollisuuden maailmanlaajuisesti. Autoelektroniikkayhtiönä ja autoteollisuuden piirilevyjen valmistajana me ANKElla tarjoamme korkealaatuisia palveluita suunnittelu, suunnittelu ja prototyyppien valmistus.
| Kerrokset | 10 kerrosta |
| Levyn paksuus | 0,8 mm |
| Materiaali | Shengyi S1000-2 FR-4 (TG≥170℃) |
| Kuparin paksuus | 1 unssi (35um) |
| Pinnan viimeistely | ENIG Au Paksuus 0,8 um;Ni Paksuus 3um |
| Pienin reikä (mm) | 0,13 mm |
| Viivan vähimmäisleveys (mm) | 0,15 mm |
| Minimiriviväli (mm) | 0,15 mm |
| Juotosmaski | Vihreä |
| Legendan väri | Valkoinen |
| Laudan koko | 110*87mm |
| PCB kokoonpano | Sekoitettu pinta-asennuskokoonpano molemmilta puolilta |
| ROHS noudattanut | Johda ILMAINEN kokoonpanoprosessi |
| Komponenttien vähimmäiskoko | 0201 |
| Komponentit yhteensä | 677 per lauta |
| IC-paketti | BGA, QFN |
| Pää-IC | Texas Instruments, Toshiba, Semiconductor, Farichild, NXP, ST, Linear |
| Testata | AOI, röntgen, toiminnallinen testi |
| Sovellus | Tietoliikenne/kulutuselektroniikka |
SMT:n kokoonpanoprosessi
1. Aseta (kovettuva)
Sen tehtävänä on sulattaa paikkaliima niin, että pinta-asennuskomponentit ja piirilevy ovat tiukasti kiinni.
Laitteena käytetään kuivausuunia, joka sijaitsee SMT-linjan sijoituskoneen takana.
2. Uudelleenjuotto
Sen tehtävänä on sulattaa juotospasta niin, että pinta-asennuskomponentit ja piirilevy ovat tiukasti kiinni toisiinsa.Laitteena käytettiin reflow-uunia, joka sijaitsee tyynyjen takana.
Kiinnitin SMT-tuotantolinjalle.
3. SMT-kokoonpanon puhdistus
Se poistaa juotosjäämät, kuten ux
Koottu PCB on haitallinen ihmiskeholle.Varusteena on pesukone, sijainti voi olla
Ei korjattu, se voi olla online- tai offline-tilassa.
4. SMT-kokoonpanon tarkastus
Sen tehtävänä on tarkistaa hitsauksen laatu ja kokoonpanon laatu
Koottu piirilevy.
Käytettävissä olevia laitteita ovat suurennuslasi, mikroskooppi, piiritesteri (ICT), neulatesti, automaattinen optinen tarkastus (AOI), röntgentarkastusjärjestelmä, toimintatesteri jne.
5. SMT-kokoonpanon uusintatyö
Sen tehtävänä on muokata epäonnistunut piirilevy
Vika.Työkaluina käytetään juotoskolvia, jälkikäsittelyasemaa jne.
missä tahansa tuotantolinjalla.Kuten tiedät, tuotannossa esiintyy pieniä ongelmia, joten käsinkäsittely on paras tapa.
6. SMT-kokoonpanopakkaus
PCBMay tarjoaa kokoonpanon, mukautetun pakkauksen, merkinnät, puhdastilatuotannon, steriloinnin hallinnan ja muita ratkaisuja tarjotakseen täydellisen mukautetun ratkaisun yrityksesi tarpeisiin.
Käyttämällä automaatiota tuotteidemme kokoonpanossa, pakkaamisessa ja validoinnissa voimme tarjota asiakkaillemme luotettavamman ja tehokkaamman tuotantoprosessin.
Autoteollisuuden elektroniikkavalmistuspalvelun tarjoaja, katamme useita sovelluksia:
> Autokameratuote
> Lämpötila- ja kosteusanturit
> Ajovalo
> Älykäs valaistus
> Virtamoduulit
> Ovenohjaimet ja ovenkahvat
> Korin ohjausmoduulit
> Energianhallinta
Kolmanneksi hinnat ovat erilaisia monimutkaisuuden ja tiheyden vuoksi.
PCB on eri hintainen, vaikka materiaalit ja prosessi ovat samat, mutta eri monimutkaisuus ja tiheys.Esimerkiksi jos molemmissa piirilevyissä on 1000 reikää, yhden levyn reiän halkaisija on suurempi kuin 0,6 mm ja toisen levyn reiän halkaisija on alle 0,6 mm, mikä muodostaa erilaiset porauskustannukset.Jos kaksi piirilevyä ovat samat muissa pyynnöissä, mutta linjan leveys on erilainen, seurauksena on myös erilaiset kustannukset, esimerkiksi yhden levyn leveys on suurempi kuin 0,2 mm, kun taas toisen levyn leveys on alle 0,2 mm.Koska levyillä, joiden leveys on alle 0,2 mm, on korkeampi viallisuusaste, mikä tarkoittaa, että tuotantokustannukset ovat normaalia korkeammat.
Neljänneksi hinnat ovat erilaisia asiakkaiden erilaisten vaatimusten vuoksi.
Asiakkaan vaatimukset vaikuttavat suoraan tuotannon virheettömyyteen.Esimerkiksi yksi IPC-A-600E luokan1 mukainen kortti vaatii 98 %:n läpäisyprosentin, kun taas luokan 3 vaatimukset edellyttävät vain 90 %:n läpäisyprosenttia, mikä aiheuttaa erilaisia kustannuksia tehtaalle ja johtaa lopulta muutoksiin tuotteiden hinnoissa.